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    上述方案的控制器还检测载带卷的半径，并基于载带卷的半径，调整电机的转速，从而调整转轴的转速，进而使得无论载带卷的半径如何，都能够保持稳定的收卷速度。上述本发明实施例序号**为了描述，不表示实施例的优劣。在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例**是示意性的，例如所述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。另外。国内***的薄型载带，苏州金球！湖南上载带厂

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    图2是根据本发明实施例的一种载带的示意图，如图2所示。载带包括带状的载带本体和转轴(图中未示出)，所述载带本体为连续的带状结构，包括吸附孔201和载带索引孔202。多个吸附孔201和多个载带索引孔202为穿过载带本体的孔，多个载带索引孔202呈一列沿载带收卷方向延伸，多个吸附孔201均匀分布在载带本体中多个载带索引孔202以外的区域。在一个例子中，所述吸附孔201和所述载带索引孔202平行设置。吸附孔101的一侧用于放置需要吸附的元器件，另一侧用于与吸盘系统贴合，使吸盘系统吸附需要吸附的元器件，载带索引孔202用于贴装设备对已吸附在所述载带上的所述元器件进行定位。在使用时，载带绕在安装轴上，并在安装轴的带动下收卷或放卷。在进行元器件的包装时，安装轴进行收卷，机械手将元器件放置在一段载带上，在吸盘系统的吸附下，元器件与载带贴合，随着载带的收卷，完成对元器件的包装。当进行元器件的贴装时，安装轴进行放卷，自动贴装设备根据载带上的索引孔202精确定位，以将附着在载带表面的元器件依次取出，并贴放在集成电路板上。需要说明的是，上述载带适用于超薄的柔性半导体芯片，由于通过吸附使超薄的柔性半导体芯片附着在载带表面。

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